DT10023沉金PCB线路板
通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层,通常就叫做沉金。本公司经营线路板,可承接各种双面、多层、高密度互连(HDI)印制板的定单,如:喷铅锡板、选择性化学镍金工艺、OSP板、电镀镍金板,也可以按顾客要求采用特殊工艺制造DT10023沉金PCB线路板